臺灣無晶圓廠芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今年2月修訂了2020年5G出貨量預測，將其預期出貨量調整為2億。從那以后，我們看到該公司發(fā)布了許多5G SoC，包括Dimensity 800和600系列。DigiTimes的新報告現在更加闡明了該芯片制造商的戰(zhàn)略。

該報告稱，聯(lián)發(fā)科計劃推出一個新的5G移動芯片系列，該系列將在入門級智能手機上運行。引用行業(yè)消息來源的報告稱，揭幕儀式將于七月下旬舉行。我們已經到了7月中旬，不到15天的時間進行介紹。那就是說該信息證明是準確的。

新系列的推出，尤其是入門級機型的推出，將加強公司針對智能手機的強大5G移動SoC產品。該公司的5G芯片組已經包括Dimensity 1000L，1000、800、820。該公司還有望推出中端Dimensity 600系列，據報道，該系列甚至在推出之前就已經獲得了大筆訂單。